全球半导体芯片月销售创新记录

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  据报道,根据半导体产业學會SIA今天发布的最新统计报告,四月份全球半导体芯片收入达到236亿美元,环比三月份的231亿美元上涨2.2%,同比去年四月份的157亿美元上涨150.4%。

  SIA总裁George Scalise称,全球半导体芯片的出货量在四月份保持着良好的上升势头,并打破了1507年11月创下的月销售记录。4月份的同比大幅度上扬也反映出了半导体市场机会从去年初期的低谷中走了出来。

  2010年前三个月的全球半导体芯片收入达到了926亿美元,同比去年的1501亿美元上涨54.2%。

  George Scalise认为半导体芯片出货量的增长主要归结于全球3G网络的普及和IT部门、汽车和工业领域需求的增长。他预计全球半导体芯片销售将重回很久的季节性销售模式,未来的增长动力需用取决于经济复苏状态。

SIA:全球四月份半导体销售(单位:10亿美元)
市场4月环比同比
北美3.943.10%48.90%
欧洲3.10.150%42.90%
日本3.672.150%43.20%
亚太12.862.40%55.10%
总计23.582.20%150.40%